• 晶圆事业部
  • 封装事业部
  • 高可靠性产品事业部
  • 集成电路事业部
晶圆事业部
位于山东省济宁市兖州工业园区,拥有国内最先进的Photo-Glass芯片产线,覆盖5寸、6寸芯片,生产各类功率芯片300万片/年,可为客户设计芯片,提供客制化服务。
封装事业部
位于山东省济宁市兖州工业园区,拥有国内先进的封装生产线,产品覆盖消费类电子、工业电子、汽车电子等,可封装整流器件、保护器件、小信号、MOS、IGBT、SIC、模块等,可为客户设计开发封装外形。
高可靠性产品事业部
位于辽宁省抚顺市,拥有四十余年的宇航级研发、生产经验,是国防科工委、电子工业部金属陶瓷...电子元器件定点“宇航级”产品贯标的生产研发企业。
集成电路事业部
位于北京市,主要从事高端电源管理IC 与高可靠分立器件的研发、生产和技术服务。研发团队来自中国科学院、香港科技大学、澳大利亚新南威尔士大学,有丰富的电源管理IC 及高可靠产品及国家重点军工项目配套经验。